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高温超電導応用展開プログラム報告
丸善出版 新技術事業団
第1編 研究の現状と実用化への動き第2編 応用展開プログラム研究事例(薄膜;厚膜・バルク;微細加工;テープ・線材;磁気シールド;デバイス)
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又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
第1編 研究の現状と実用化への動き
第2編 応用展開プログラム研究事例(薄膜;厚膜・バルク;微細加工;テープ・線材;磁気シールド;デバイス)