- エレクトロニクスパッケージ技術
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- 価格
- 3,960円（本体3,600円＋税）
- 発行年月
- 2003年04月
- 判型
- Ａ５
- ISBN
- 9784882317968
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【2018年02月発売】
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[BOOKデータベースより]
第１章 まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化
第２章 ＩＣパッケージング技術の変遷
第３章 半導体封止技術
第４章 プリント配線用材料
第５章 マルチチップモジュール
第６章 次世代の実装技術と実装用材料
第７章 次世代のソルダーマスク材料