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エレクトロニクス材料・技術シリーズ
シーエムシー出版 越智光一 沼田俊一
点
第1編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材(エポキシ樹脂;硬化剤 ほか)第2編 エポキシ樹脂配合物の機能化(力学的機能;熱的機能)第3編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応(リサイクル;健康障害と環境管理)第4編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性(機能性封止材;実装材料 ほか)
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1位
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【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
第1編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材(エポキシ樹脂;硬化剤 ほか)
第2編 エポキシ樹脂配合物の機能化(力学的機能;熱的機能)
第3編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応(リサイクル;健康障害と環境管理)
第4編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性(機能性封止材;実装材料 ほか)