図解半導体ウェットプロセス最前線

めっき・ＣＭＰ・洗浄、そしてデバイスへの応用

工業調査会
辻村学　

• 価格: 2,530円（本体2,300円＋税）
• 発行年月: 2007年12月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784769312703

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１編　平坦化祝歌Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ　Ｃａｒｏｌ（温故知新；平坦化祝歌　ほか）
第２編　ウェット成膜プロセス：めっき（半導体製造プロセスでめっきが？；実際の適用例）
第３編　ウェット削膜プロセス：ＣＭＰ（半導体製造プロセスで研磨（ＣＭＰ）が？；実際の適用例　ほか）
第４編　ウェット表面改質プロセス：洗浄と乾燥（半導体プロセス用洗浄；実際の適用例　ほか）
第５編　ウェットプロセス応用：多層配線（これがすべてだ多層問題；セブンシーズ　ほか）